MPC862PZQ66B vs MPC860TZQ66D4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC862PZQ66B por NXP Semiconductors y MPC860TZQ66D4 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC862PZQ66B MPC860TZQ66D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $62,10 $81,28
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Processor Type MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU —
Number of Cores 1 —
Core Architecture PowerPC + CPM (QUICC) PowerPC, 32-bit
Ancho del bus de datos 32-bit —
Maximum Clock Speed 66 MHz —
Tensión de alimentación de funcionamiento 3.3 V —
Encapsulado / Carcasa 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray Tray
Lead Free Status Contains Lead Contains Lead
Estado RoHS Non-compliant per third-party listing (Contains Pb) RoHS non-compliant (Contains Lead)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 357 —
Package Code BGA (PBGA) —
Series MPC8xx PowerQUICC —
Temperature Grade Other (per data sheet) —
Part Family — MPC8xx PowerQUICC
Core Count — 1
Core Frequency — 66 MHz
Tensión de alimentación — 3.3 V
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +70 °C
Communications Module — CPM (QUICC Engine)
Estado del ciclo de vida — End of Life (per NXP)
Categoría — Microprocessors - MPU

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