MPC862PZQ66B vs MPC860TZQ66D4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC862PZQ66B por NXP Semiconductors e MPC860TZQ66D4 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP

MPC860TZQ66D4 ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MPC862PZQ66B MPC860TZQ66D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $62,10 $81,28
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Processor Type MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU —
Number of Cores 1 —
Core Architecture PowerPC + CPM (QUICC) PowerPC, 32-bit
Largura do barramento de dados 32-bit —
Maximum Clock Speed 66 MHz —
Tensão de alimentação de operação 3.3 V —
Encapsulamento / Caixa 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray Tray
Lead Free Status Contains Lead Contains Lead
Status RoHS Non-compliant per third-party listing (Contains Pb) RoHS non-compliant (Contains Lead)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 357 —
Package Code BGA (PBGA) —
Series MPC8xx PowerQUICC —
Temperature Grade Other (per data sheet) —
Part Family — MPC8xx PowerQUICC
Core Count — 1
Core Frequency — 66 MHz
Tensão de alimentação — 3.3 V
Temperatura de operação — 0 °C to +70 °C
Communications Module — CPM (QUICC Engine)
Status do ciclo de vida — End of Life (per NXP)
Categoria — Microprocessors - MPU

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação