MT40A512M16HA-083E vs MT40A512M16TB-062E Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MT40A512M16HA-083E von Micron Technology und MT40A512M16TB-062E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT40A512M16HA-083E MT40A512M16HA-083E - 8Gb DDR4-2400 SDRAM | Micron

MT40A512M16HA-083E - 8Gb DDR4-2400 SDRAM | Micron

MT40A512M16HA-083E ✓ Aktiv
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MT40A512M16TB-062E MT40A512M16TB-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16TB-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16TB-062E ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MT40A512M16HA-083E MT40A512M16TB-062E
Marke Micron Technology Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $60,00
Speichertyp DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Memory Density 8Gbit —
Memory Organization 512M x 16 —
Data Interface Parallel DDR4, 16-bit —
Datenrate 1.2 GHz data clock; DDR4-2400 class 1600 MHz (DDR4-3200)
VDD Supply 1.2 V plus or minus 60 mV —
VDDQ Supply 1.2 V plus or minus 60 mV —
VPP Supply 2.5 V, -125 mV to +250 mV —
I/O Interface 1.2V pseudo open-drain —
Referenzspannung On-die internal adjustable VREFDQ —
Refresh Cycle Count 8192 cycles —
Refresh Time, -40C to 85C 64 ms —
Refresh Time, >85C to 95C 32 ms —
Refresh Time, >95C 16 ms —
Gehäuse 96-ball FBGA, 9 x 14 mm 96-FBGA (7.5x13 mm)
Ball Pitch 0.8 mm —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Speichergröße — 8 Gbit
Speicherorganisation — 512M x 16
Supply Voltage - VDD/VDDQ — 1.2V ±60mV
Supply Voltage - VPP — 2.5V, -125mV, +250mV
tRCD — 19 ns
Refresh Time — 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C
Betriebstemperaturbereich — 0°C to +95°C (standard), -40°C to +95°C (IT)
Schnittstelle — Parallel
Eigenschaften — Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration
REACH Status — Compliant

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