MT40A512M16HA-083E vs MT40A512M16TB-062E Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MT40A512M16HA-083E par Micron Technology et MT40A512M16TB-062E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MT40A512M16HA-083E | MT40A512M16TB-062E |
|---|---|---|
| Marque | Micron Technology | Micron Technology |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $60,00 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 8Gbit | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| Data Interface | Parallel DDR4, 16-bit | — |
| Débit de données | 1.2 GHz data clock; DDR4-2400 class | 1600 MHz (DDR4-3200) |
| VDD Supply | 1.2 V plus or minus 60 mV | — |
| VDDQ Supply | 1.2 V plus or minus 60 mV | — |
| VPP Supply | 2.5 V, -125 mV to +250 mV | — |
| I/O Interface | 1.2V pseudo open-drain | — |
| Tension de référence | On-die internal adjustable VREFDQ | — |
| Refresh Cycle Count | 8192 cycles | — |
| Refresh Time, -40C to 85C | 64 ms | — |
| Refresh Time, >85C to 95C | 32 ms | — |
| Refresh Time, >95C | 16 ms | — |
| Boîtier | 96-ball FBGA, 9 x 14 mm | 96-FBGA (7.5x13 mm) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Taille de mémoire | — | 8 Gbit |
| Organisation de la mémoire | — | 512M x 16 |
| Supply Voltage - VDD/VDDQ | — | 1.2V ±60mV |
| Supply Voltage - VPP | — | 2.5V, -125mV, +250mV |
| tRCD | — | 19 ns |
| Refresh Time | — | 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0°C to +95°C (standard), -40°C to +95°C (IT) |
| Interface | — | Parallel |
| Caractéristiques | — | Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration |
| REACH Status | — | Compliant |