MT40A512M16HA-083E vs MT40A512M16TB-062E Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MT40A512M16HA-083E por Micron Technology e MT40A512M16TB-062E por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MT40A512M16HA-083E | MT40A512M16TB-062E |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | Micron Technology |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,00 | $60,00 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 8Gbit | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| Data Interface | Parallel DDR4, 16-bit | — |
| Taxa de dados | 1.2 GHz data clock; DDR4-2400 class | 1600 MHz (DDR4-3200) |
| VDD Supply | 1.2 V plus or minus 60 mV | — |
| VDDQ Supply | 1.2 V plus or minus 60 mV | — |
| VPP Supply | 2.5 V, -125 mV to +250 mV | — |
| I/O Interface | 1.2V pseudo open-drain | — |
| Tensão de referência | On-die internal adjustable VREFDQ | — |
| Refresh Cycle Count | 8192 cycles | — |
| Refresh Time, -40C to 85C | 64 ms | — |
| Refresh Time, >85C to 95C | 32 ms | — |
| Refresh Time, >95C | 16 ms | — |
| Encapsulamento | 96-ball FBGA, 9 x 14 mm | 96-FBGA (7.5x13 mm) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Tamanho da memória | — | 8 Gbit |
| Organização da memória | — | 512M x 16 |
| Supply Voltage - VDD/VDDQ | — | 1.2V ±60mV |
| Supply Voltage - VPP | — | 2.5V, -125mV, +250mV |
| tRCD | — | 19 ns |
| Refresh Time | — | 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C |
| Faixa de temperatura de operação | — | 0°C to +95°C (standard), -40°C to +95°C (IT) |
| Interface | — | Parallel |
| Recursos | — | Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration |
| REACH Status | — | Compliant |