MT40A512M16HA-083E vs MT40A512M16TB-062E Comparación

Comparación detallada lado a lado de MT40A512M16HA-083E por Micron Technology y MT40A512M16TB-062E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
MT40A512M16HA-083E MT40A512M16HA-083E - 8Gb DDR4-2400 SDRAM | Micron

MT40A512M16HA-083E - 8Gb DDR4-2400 SDRAM | Micron

MT40A512M16HA-083E ✓ Activo
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MT40A512M16TB-062E MT40A512M16TB-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16TB-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16TB-062E ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MT40A512M16HA-083E MT40A512M16TB-062E
Marca Micron Technology Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $60,00
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Memory Density 8Gbit —
Memory Organization 512M x 16 —
Data Interface Parallel DDR4, 16-bit —
Velocidad de datos 1.2 GHz data clock; DDR4-2400 class 1600 MHz (DDR4-3200)
VDD Supply 1.2 V plus or minus 60 mV —
VDDQ Supply 1.2 V plus or minus 60 mV —
VPP Supply 2.5 V, -125 mV to +250 mV —
I/O Interface 1.2V pseudo open-drain —
Tensión de referencia On-die internal adjustable VREFDQ —
Refresh Cycle Count 8192 cycles —
Refresh Time, -40C to 85C 64 ms —
Refresh Time, >85C to 95C 32 ms —
Refresh Time, >95C 16 ms —
Encapsulado 96-ball FBGA, 9 x 14 mm 96-FBGA (7.5x13 mm)
Ball Pitch 0.8 mm —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Estado RoHS Compliant Compliant
Tamaño de memoria — 8 Gbit
Organización de memoria — 512M x 16
Supply Voltage - VDD/VDDQ — 1.2V ±60mV
Supply Voltage - VPP — 2.5V, -125mV, +250mV
tRCD — 19 ns
Refresh Time — 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C
Rango de temperatura de funcionamiento — 0°C to +95°C (standard), -40°C to +95°C (IT)
Interfaz — Parallel
Características — Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration
REACH Status — Compliant

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