MT41K256M16RE-125:D vs H5TC4G63AFR-PBI Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MT41K256M16RE-125:D von Micron Technology und H5TC4G63AFR-PBI von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ Aktiv
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MT41K256M16RE-125:D H5TC4G63AFR-PBI
Marke Micron Technology SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,19 $6,50
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Versorgungsspannung 1.35 V 1.35 V
Datenrate 1600 MT/s DDR3-1600 (PC3L-12800)
CAS-Latenz 11 Programmable
Gehäuse FBGA-96 (9x14 mm) 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32)
Betriebstemperatur 0C to +95C (TC) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Burst Length 8, 4 8 (BL8)
On-Die Termination Yes —
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
Ball Pitch 0.8 mm —
Total Memory Size — 4 Gb
Number of Banks — 8
On-Die Termination (ODT) — Yes
Refresh Period — 7.8 us at 85°C
Betriebstemperaturbereich — -40°C to +95°C
Montageart — Surface Mount
Number of Terminals — 96
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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