MT41K256M16RE-125:D vs H5TC4G63AFR-PBI Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT41K256M16RE-125:D par Micron Technology et H5TC4G63AFR-PBI par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ Actif
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MT41K256M16RE-125:D H5TC4G63AFR-PBI
Marque Micron Technology SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,19 $6,50
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Tension d'alimentation 1.35 V 1.35 V
Débit de données 1600 MT/s DDR3-1600 (PC3L-12800)
Latence CAS 11 Programmable
Boîtier FBGA-96 (9x14 mm) 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32)
Température de fonctionnement 0C to +95C (TC) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Burst Length 8, 4 8 (BL8)
On-Die Termination Yes —
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
Ball Pitch 0.8 mm —
Total Memory Size — 4 Gb
Number of Banks — 8
On-Die Termination (ODT) — Yes
Refresh Period — 7.8 us at 85°C
Plage de température de fonctionnement — -40°C to +95°C
Type de montage — Surface Mount
Number of Terminals — 96
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis