MT41K256M16RE-125:D vs H5TC4G63AFR-PBI Comparación

Comparación detallada lado a lado de MT41K256M16RE-125:D por Micron Technology y H5TC4G63AFR-PBI por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ Activo
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MT41K256M16RE-125:D H5TC4G63AFR-PBI
Marca Micron Technology SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,19 $6,50
Tipo de memoria DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
Organización de memoria 256M x 16 256M x 16
Tensión de alimentación 1.35 V 1.35 V
Velocidad de datos 1600 MT/s DDR3-1600 (PC3L-12800)
Latencia CAS 11 Programmable
Encapsulado FBGA-96 (9x14 mm) 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32)
Temperatura de funcionamiento 0C to +95C (TC) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Burst Length 8, 4 8 (BL8)
On-Die Termination Yes —
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
Ball Pitch 0.8 mm —
Total Memory Size — 4 Gb
Number of Banks — 8
On-Die Termination (ODT) — Yes
Refresh Period — 7.8 us at 85°C
Rango de temperatura de funcionamiento — -40°C to +95°C
Tipo de montaje — Surface Mount
Number of Terminals — 96
Estado RoHS — Compliant

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