MT41K256M16RE-125:D vs H5TC4G63AFR-PBI 비교

다음의 상세 나란히 비교: MT41K256M16RE-125:D 제조: Micron Technology 및 H5TC4G63AFR-PBI 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ 활성
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete

사양 비교

파라미터 MT41K256M16RE-125:D H5TC4G63AFR-PBI
브랜드 Micron Technology SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $4.19 $6.50
메모리 유형 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
메모리 구성 256M x 16 256M x 16
공급 전압 1.35 V 1.35 V
데이터 속도 1600 MT/s DDR3-1600 (PC3L-12800)
CAS 레이턴시 11 Programmable
패키지 FBGA-96 (9x14 mm) 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32)
동작 온도 0C to +95C (TC) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Burst Length 8, 4 8 (BL8)
On-Die Termination Yes —
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
Ball Pitch 0.8 mm —
Total Memory Size — 4 Gb
Number of Banks — 8
On-Die Termination (ODT) — Yes
Refresh Period — 7.8 us at 85°C
동작 온도 범위 — -40°C to +95°C
실장 유형 — Surface Mount
Number of Terminals — 96
RoHS 상태 — Compliant

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