N25Q064A13ESEA0F vs W25Q64JVSSIG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von N25Q064A13ESEA0F von Micron Technology und W25Q64JVSSIG von Winbond. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
N25Q064A13ESEA0F N25Q064A13ESEA0F - 64Mb SPI NOR Flash 108MHz | Micron

N25Q064A13ESEA0F - 64Mb SPI NOR Flash 108MHz | Micron

N25Q064A13ESEA0F ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter N25Q064A13ESEA0F W25Q64JVSSIG
Marke Micron Technology Winbond
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $0,22
Speichertyp NOR Flash - Serial SPI NOR Flash (SPI)
Speichergröße 64 Mbit (8 MB) —
Schnittstelle SPI (1-bit / 2-bit / 4-bit) SPI, Dual SPI, Quad SPI, QPI
Max Clock Frequency 108 MHz —
Versorgungsspannung 3 V (2.7 V to 3.6 V class) 3 V to 3.6 V
Speicherorganisation 64M x1 / 32M x2 / 16M x4 8M x 8
Access Time 7 ns —
Gehäuse 8-SO Wide (SOP-8 W) 8-pin SOP (SOIC-8, 208-mil)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: Operating Temperature] -40C to +85C (industrial)
XIP Mode Supported (execute-in-place) —
Program / Erase Suspend Supported —
Hardware / Software Reset Supported —
Packaging Tape & Reel (TR variant) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Lebenszyklusstatus Active —
Memory Capacity — 64 M-bit (8 MB)
Maximale Taktfrequenz — 133 MHz
Page Size — 256 bytes
Sector Size — 4 KB
Block Size — 32 KB / 64 KB
Unique ID — 64-bit
Security Features — Individual block lock-down, hardware/software write protection
Standards Support — JEDEC SFDP
Deep Power-Down Mode — Yes (microamp standby current)

Datenblätter & Ressourcen

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