N25Q064A13ESEA0F vs W25Q64JVSSIG 비교
다음의 상세 나란히 비교: N25Q064A13ESEA0F 제조: Micron Technology 및 W25Q64JVSSIG 제조: Winbond. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | N25Q064A13ESEA0F | W25Q64JVSSIG |
|---|---|---|
| 브랜드 | Micron Technology | Winbond |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $0.00 | $0.22 |
| 메모리 유형 | NOR Flash - Serial SPI | NOR Flash (SPI) |
| 메모리 크기 | 64 Mbit (8 MB) | — |
| 인터페이스 | SPI (1-bit / 2-bit / 4-bit) | SPI, Dual SPI, Quad SPI, QPI |
| Max Clock Frequency | 108 MHz | — |
| 공급 전압 | 3 V (2.7 V to 3.6 V class) | 3 V to 3.6 V |
| 메모리 구성 | 64M x1 / 32M x2 / 16M x4 | 8M x 8 |
| Access Time | 7 ns | — |
| 패키지 | 8-SO Wide (SOP-8 W) | 8-pin SOP (SOIC-8, 208-mil) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] | -40C to +85C (industrial) |
| XIP Mode | Supported (execute-in-place) | — |
| Program / Erase Suspend | Supported | — |
| Hardware / Software Reset | Supported | — |
| Packaging | Tape & Reel (TR variant) | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | Compliant |
| 수명 주기 상태 | Active | — |
| Memory Capacity | — | 64 M-bit (8 MB) |
| 최대 클록 주파수 | — | 133 MHz |
| Page Size | — | 256 bytes |
| Sector Size | — | 4 KB |
| Block Size | — | 32 KB / 64 KB |
| Unique ID | — | 64-bit |
| Security Features | — | Individual block lock-down, hardware/software write protection |
| Standards Support | — | JEDEC SFDP |
| Deep Power-Down Mode | — | Yes (microamp standby current) |