N25Q064A13ESEA0F vs W25Q64JVSSIG Comparación
Comparación detallada lado a lado de N25Q064A13ESEA0F por Micron Technology y W25Q64JVSSIG por Winbond. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | N25Q064A13ESEA0F | W25Q64JVSSIG |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | Winbond |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $0,00 | $0,22 |
| Tipo de memoria | NOR Flash - Serial SPI | NOR Flash (SPI) |
| Tamaño de memoria | 64 Mbit (8 MB) | — |
| Interfaz | SPI (1-bit / 2-bit / 4-bit) | SPI, Dual SPI, Quad SPI, QPI |
| Max Clock Frequency | 108 MHz | — |
| Tensión de alimentación | 3 V (2.7 V to 3.6 V class) | 3 V to 3.6 V |
| Organización de memoria | 64M x1 / 32M x2 / 16M x4 | 8M x 8 |
| Access Time | 7 ns | — |
| Encapsulado | 8-SO Wide (SOP-8 W) | 8-pin SOP (SOIC-8, 208-mil) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] | -40C to +85C (industrial) |
| XIP Mode | Supported (execute-in-place) | — |
| Program / Erase Suspend | Supported | — |
| Hardware / Software Reset | Supported | — |
| Packaging | Tape & Reel (TR variant) | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | Compliant |
| Estado del ciclo de vida | Active | — |
| Memory Capacity | — | 64 M-bit (8 MB) |
| Frecuencia de reloj máxima | — | 133 MHz |
| Page Size | — | 256 bytes |
| Sector Size | — | 4 KB |
| Block Size | — | 32 KB / 64 KB |
| Unique ID | — | 64-bit |
| Security Features | — | Individual block lock-down, hardware/software write protection |
| Standards Support | — | JEDEC SFDP |
| Deep Power-Down Mode | — | Yes (microamp standby current) |