S912XDG128F2MAL vs MC9S12DG128MPV Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S912XDG128F2MAL von NXP Semiconductors und MC9S12DG128MPV von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S912XDG128F2MAL S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MC9S12DG128MPV MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter S912XDG128F2MAL MC9S12DG128MPV
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7,95 $0,00
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) HCS12
Core Size 16-bit 16-Bit
Speed 80 MHz 25 MHz
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash 128KB (128K x 8)
RAM Size 12K x 8 8K x 8
Number of I/O 91 91
Versorgungsspannung 2.5 V / 5 V 2.5V / 5V
Gehäuse / Bauform 112-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20 x 20 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Betriebstemperatur -40 degC to +125 degC —
Industry Application Automotive —
Qualification AEC-Q100 —
Architecture Compatibility Upward compatible with HCS12 instruction set —
Packaging Tray —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] 2K x 8
Architecture — CISC
Program Memory Type — FLASH
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
ADC Resolution — 10-bit
Part Status — Obsolete
Series — HCS12 (MC9S12D family)

Datenblätter & Ressourcen

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