S912XDG128F2MAL vs MC9S12DG128MPV Comparación

Comparación detallada lado a lado de S912XDG128F2MAL por NXP Semiconductors y MC9S12DG128MPV por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S912XDG128F2MAL S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MC9S12DG128MPV MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro S912XDG128F2MAL MC9S12DG128MPV
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7,95 $0,00
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) HCS12
Core Size 16-bit 16-Bit
Speed 80 MHz 25 MHz
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash 128KB (128K x 8)
RAM Size 12K x 8 8K x 8
Number of I/O 91 91
Tensión de alimentación 2.5 V / 5 V 2.5V / 5V
Encapsulado / Carcasa 112-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20 x 20 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Temperatura de funcionamiento -40 degC to +125 degC —
Industry Application Automotive —
Qualification AEC-Q100 —
Architecture Compatibility Upward compatible with HCS12 instruction set —
Packaging Tray —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] 2K x 8
Architecture — CISC
Program Memory Type — FLASH
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
ADC Resolution — 10-bit
Part Status — Obsolete
Series — HCS12 (MC9S12D family)

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