S912XDG128F2MAL vs MC9S12DG128MPV Comparação

Comparação detalhada lado a lado de S912XDG128F2MAL por NXP Semiconductors e MC9S12DG128MPV por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S912XDG128F2MAL S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MC9S12DG128MPV MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro S912XDG128F2MAL MC9S12DG128MPV
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,95 $0,00
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) HCS12
Core Size 16-bit 16-Bit
Speed 80 MHz 25 MHz
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash 128KB (128K x 8)
RAM Size 12K x 8 8K x 8
Number of I/O 91 91
Tensão de alimentação 2.5 V / 5 V 2.5V / 5V
Encapsulamento / Caixa 112-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20 x 20 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Temperatura de operação -40 degC to +125 degC —
Industry Application Automotive —
Qualification AEC-Q100 —
Architecture Compatibility Upward compatible with HCS12 instruction set —
Packaging Tray —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] 2K x 8
Architecture — CISC
Program Memory Type — FLASH
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
ADC Resolution — 10-bit
Part Status — Obsolete
Series — HCS12 (MC9S12D family)

Fichas técnicas e recursos

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