S912XDG128F2MAL vs MC9S12DG128MPV Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S912XDG128F2MAL par NXP Semiconductors et MC9S12DG128MPV par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S912XDG128F2MAL S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MC9S12DG128MPV MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre S912XDG128F2MAL MC9S12DG128MPV
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,95 $0,00
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) HCS12
Core Size 16-bit 16-Bit
Speed 80 MHz 25 MHz
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash 128KB (128K x 8)
RAM Size 12K x 8 8K x 8
Number of I/O 91 91
Tension d'alimentation 2.5 V / 5 V 2.5V / 5V
Boîtier / Format 112-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20 x 20 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Température de fonctionnement -40 degC to +125 degC —
Industry Application Automotive —
Qualification AEC-Q100 —
Architecture Compatibility Upward compatible with HCS12 instruction set —
Packaging Tray —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] 2K x 8
Architecture — CISC
Program Memory Type — FLASH
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
ADC Resolution — 10-bit
Part Status — Obsolete
Series — HCS12 (MC9S12D family)

Fiches techniques et ressources

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