S9S08AW60E5MFGE vs MC9S08AC60CFUE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S9S08AW60E5MFGE von NXP Semiconductors und MC9S08AC60CFUE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S9S08AW60E5MFGE S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter S9S08AW60E5MFGE MC9S08AC60CFUE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,05 $4,05
Core Architecture HCS08 (S08 enhanced), 8-bit CISC —
CPU Clock (Max) 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Flash 60 KB (60K x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB
EEPROM / Data Flash [DATA_NEEDED: data EEPROM size] —
Versorgungsspannung 3 V / 3.3 V / 5 V 2.7 V to 5.5 V
Gehäuse 44-pin LQFP (10 x 10 mm) 64-QFP (14x14 mm)
I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] 54
ADC Multi-channel 10-bit (per family) 10-bit, up to 16 channels
Communication SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM modules with PWM channels Multiple PWM-capable channels
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Betriebstemperatur -40C to +125C (automotive range) -40C to +85C / +105C (automotive)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Family S08 / MC9S08AW60 series —
Automotive/Industrial Dual-targeted —
Lead Free / RoHS Yes (per suffix "E" = Pb-free, "R" = tape & reel) —
Core — HCS08 (8-bit)
CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz internal bus)
Flash Memory — 60 KB
SCI Modules — 2 (LIN 2.0 / SAE J2602)
SPI Modules — 1
IIC Modules — 1
RoHS — Compliant
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

Datenblätter & Ressourcen

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