S9S08AW60E5MFGE vs MC9S08AC60CFUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de S9S08AW60E5MFGE por NXP Semiconductors y MC9S08AC60CFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S9S08AW60E5MFGE S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro S9S08AW60E5MFGE MC9S08AC60CFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,05 $4,05
Core Architecture HCS08 (S08 enhanced), 8-bit CISC —
CPU Clock (Max) 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Flash 60 KB (60K x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB
EEPROM / Data Flash [DATA_NEEDED: data EEPROM size] —
Tensión de alimentación 3 V / 3.3 V / 5 V 2.7 V to 5.5 V
Encapsulado 44-pin LQFP (10 x 10 mm) 64-QFP (14x14 mm)
I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] 54
ADC Multi-channel 10-bit (per family) 10-bit, up to 16 channels
Communication SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM modules with PWM channels Multiple PWM-capable channels
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C (automotive range) -40C to +85C / +105C (automotive)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Family S08 / MC9S08AW60 series —
Automotive/Industrial Dual-targeted —
Lead Free / RoHS Yes (per suffix "E" = Pb-free, "R" = tape & reel) —
Core — HCS08 (8-bit)
CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz internal bus)
Flash Memory — 60 KB
SCI Modules — 2 (LIN 2.0 / SAE J2602)
SPI Modules — 1
IIC Modules — 1
RoHS — Compliant
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

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