S9S08AW60E5MFGE vs MC9S08AC60CFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de S9S08AW60E5MFGE por NXP Semiconductors e MC9S08AC60CFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
S9S08AW60E5MFGE S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro S9S08AW60E5MFGE MC9S08AC60CFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,05 $4,05
Core Architecture HCS08 (S08 enhanced), 8-bit CISC —
CPU Clock (Max) 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Flash 60 KB (60K x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB
EEPROM / Data Flash [DATA_NEEDED: data EEPROM size] —
Tensão de alimentação 3 V / 3.3 V / 5 V 2.7 V to 5.5 V
Encapsulamento 44-pin LQFP (10 x 10 mm) 64-QFP (14x14 mm)
I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] 54
ADC Multi-channel 10-bit (per family) 10-bit, up to 16 channels
Communication SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM modules with PWM channels Multiple PWM-capable channels
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Temperatura de operação -40C to +125C (automotive range) -40C to +85C / +105C (automotive)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Family S08 / MC9S08AW60 series —
Automotive/Industrial Dual-targeted —
Lead Free / RoHS Yes (per suffix "E" = Pb-free, "R" = tape & reel) —
Core — HCS08 (8-bit)
CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz internal bus)
Flash Memory — 60 KB
SCI Modules — 2 (LIN 2.0 / SAE J2602)
SPI Modules — 1
IIC Modules — 1
RoHS — Compliant
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fichas técnicas e recursos

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