S9S08AW60E5MFGE vs MC9S08AC60CFUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S9S08AW60E5MFGE par NXP Semiconductors et MC9S08AC60CFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S9S08AW60E5MFGE S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre S9S08AW60E5MFGE MC9S08AC60CFUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,05 $4,05
Core Architecture HCS08 (S08 enhanced), 8-bit CISC —
CPU Clock (Max) 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Flash 60 KB (60K x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB
EEPROM / Data Flash [DATA_NEEDED: data EEPROM size] —
Tension d'alimentation 3 V / 3.3 V / 5 V 2.7 V to 5.5 V
Boîtier 44-pin LQFP (10 x 10 mm) 64-QFP (14x14 mm)
I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] 54
ADC Multi-channel 10-bit (per family) 10-bit, up to 16 channels
Communication SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM modules with PWM channels Multiple PWM-capable channels
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Température de fonctionnement -40C to +125C (automotive range) -40C to +85C / +105C (automotive)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Family S08 / MC9S08AW60 series —
Automotive/Industrial Dual-targeted —
Lead Free / RoHS Yes (per suffix "E" = Pb-free, "R" = tape & reel) —
Core — HCS08 (8-bit)
CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz internal bus)
Flash Memory — 60 KB
SCI Modules — 2 (LIN 2.0 / SAE J2602)
SPI Modules — 1
IIC Modules — 1
RoHS — Compliant
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fiches techniques et ressources

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