SPC5517EBVLQ66 vs SPC5516GBMLQ66 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von SPC5517EBVLQ66 von NXP Semiconductors und SPC5516GBMLQ66 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
SPC5517EBVLQ66 SPC5517EBVLQ66 - Automotive MCU 1.5MB Flash 66MHz LQFP-144

SPC5517EBVLQ66 - Automotive MCU 1.5MB Flash 66MHz LQFP-144

SPC5517EBVLQ66 ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
SPC5516GBMLQ66 SPC5516GBMLQ66 - 32-bit Dual-Core 66MHz MCU 1MB Flash | NXP

SPC5516GBMLQ66 - 32-bit Dual-Core 66MHz MCU 1MB Flash | NXP

SPC5516GBMLQ66 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter SPC5517EBVLQ66 SPC5516GBMLQ66
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8,15 $10,40
Product Family MPC55xx Qorivva —
Core Power Architecture e200z0 / e200z1 (dual-core) —
Core Size 32-bit 32-Bit Dual-Core
Operating Frequency 66 MHz —
Program Memory (Flash) 1.5 MB (1.5M x 8) —
Versorgungsspannung 3.3 V / 5 V mixed I/O 4.5 V to 5.25 V
Betriebstemperatur -40C to +125C -40C to +125C (AEC-Q100 Grade 3)
Automotive Grade AEC-Q100 qualified —
Number of I/O 111 111
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Gehäuse 144-LQFP (20x20 mm) 144-LQFP (20 x 20 mm, 1.40 mm height)
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Part Status Active —
RoHS-Status Compliant Compliant
Core Processor — e200z0, e200z1
Core Architecture — Power Architecture (MPC55xx Qorivva)
Maximum Clock Speed — 66 MHz
Program Memory Size — 1 MB (1M x 8) FLASH
Program Memory Type — Flash with ECC
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
Datenbusbreite — 32-bit
AEC-Q100 Qualified — Yes (automotive grade)

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