SPC5517EBVLQ66 vs SPC5516GBMLQ66 비교

다음의 상세 나란히 비교: SPC5517EBVLQ66 제조: NXP Semiconductors 및 SPC5516GBMLQ66 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
SPC5517EBVLQ66 SPC5517EBVLQ66 - Automotive MCU 1.5MB Flash 66MHz LQFP-144

SPC5517EBVLQ66 - Automotive MCU 1.5MB Flash 66MHz LQFP-144

SPC5517EBVLQ66 ✓ 활성
NXP Semiconductors
SPC5516GBMLQ66 SPC5516GBMLQ66 - 32-bit Dual-Core 66MHz MCU 1MB Flash | NXP

SPC5516GBMLQ66 - 32-bit Dual-Core 66MHz MCU 1MB Flash | NXP

SPC5516GBMLQ66 ✓ 활성

사양 비교

파라미터 SPC5517EBVLQ66 SPC5516GBMLQ66
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $8.15 $10.40
Product Family MPC55xx Qorivva —
Core Power Architecture e200z0 / e200z1 (dual-core) —
Core Size 32-bit 32-Bit Dual-Core
Operating Frequency 66 MHz —
Program Memory (Flash) 1.5 MB (1.5M x 8) —
공급 전압 3.3 V / 5 V mixed I/O 4.5 V to 5.25 V
동작 온도 -40C to +125C -40C to +125C (AEC-Q100 Grade 3)
Automotive Grade AEC-Q100 qualified —
Number of I/O 111 111
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
패키지 144-LQFP (20x20 mm) 144-LQFP (20 x 20 mm, 1.40 mm height)
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
MSL 레벨 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL rating]
Part Status Active —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Core Processor — e200z0, e200z1
Core Architecture — Power Architecture (MPC55xx Qorivva)
Maximum Clock Speed — 66 MHz
Program Memory Size — 1 MB (1M x 8) FLASH
Program Memory Type — Flash with ECC
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
데이터 버스 폭 — 32-bit
AEC-Q100 Qualified — Yes (automotive grade)

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청