10M04DCU324A7G vs 10M02DCU324A7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M04DCU324A7G por Intel y 10M02DCU324A7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M04DCU324A7G 10M02DCU324A7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $9,85 $6,30
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 4,000 2,000
Process Node 55 nm —
Core Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Embedded Memory (bits) 193,536 —
User Flash Memory Integrated (non-volatile configuration) Integrated (on-chip flash configuration)
Maximum User I/O 246 —
Encapsulado 324-pin UFBGA (U324) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Ball Pitch 0.8 mm —
Speed Grade 7 —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: temperature grade -40C to +100C vs -40C to +125C] —
Configuration Memory On-chip flash (instant-on, no external PROM) —
AEC-Q100 Qualification Yes (A-grade suffix) —
Lead-Free / RoHS Yes (G suffix) —
Integrated ADC Yes (12-bit SAR, multiple channels) 12-bit, 1 Msps+, successive approximation
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count for 10M04] —
Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: multiplier count for 10M04] —
Embedded Memory — 110,592 bits
User I/O Count — 160
Embedded 18x18 Multipliers — 16
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
Supply Voltage (VCCIO) — [DATA_NEEDED: VCCIO range]
Temperatura de unión de funcionamiento — -40 C to +125 C (TJ)
Package Type — 324-UBGA (Ultra FineLine BGA)
Package Dimensions — 15 x 15 mm
Process Technology — 55 nm embedded flash (TSMC)
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free / Halogen-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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