10M04DCU324A7G vs 10M02DCU324A7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M04DCU324A7G par Intel et 10M02DCU324A7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M04DCU324A7G 10M02DCU324A7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,85 $6,30
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 4,000 2,000
Process Node 55 nm —
Core Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Embedded Memory (bits) 193,536 —
User Flash Memory Integrated (non-volatile configuration) Integrated (on-chip flash configuration)
Maximum User I/O 246 —
Boîtier 324-pin UFBGA (U324) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Ball Pitch 0.8 mm —
Speed Grade 7 —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: temperature grade -40C to +100C vs -40C to +125C] —
Configuration Memory On-chip flash (instant-on, no external PROM) —
AEC-Q100 Qualification Yes (A-grade suffix) —
Lead-Free / RoHS Yes (G suffix) —
Integrated ADC Yes (12-bit SAR, multiple channels) 12-bit, 1 Msps+, successive approximation
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count for 10M04] —
Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: multiplier count for 10M04] —
Embedded Memory — 110,592 bits
User I/O Count — 160
Embedded 18x18 Multipliers — 16
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
Supply Voltage (VCCIO) — [DATA_NEEDED: VCCIO range]
Température de jonction en fonctionnement — -40 C to +125 C (TJ)
Package Type — 324-UBGA (Ultra FineLine BGA)
Package Dimensions — 15 x 15 mm
Process Technology — 55 nm embedded flash (TSMC)
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free / Halogen-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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