10M50DAF256I7G vs 10M50DAF484I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M50DAF256I7G por Intel y 10M50DAF484I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M50DAF256I7G 10M50DAF484I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $155,20 $58,20
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (M9K bits) 1,677,312 —
DSP Blocks (18 x 18 multipliers) 4 —
Maximum User I/O 178 —
Encapsulado 256-LBGA (17 mm x 17 mm) 484-ball FBGA (F484)
Configuration Memory Internal non-volatile flash (dual-boot) —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 17 analog inputs 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels
PLLs On-chip (4 typical for 10M50 family) 4
Core Voltage 1.2 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial) —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash TSMC 55 nm
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
Tray Quantity 90 per tray (typical for 256-BGA) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Configuration Mode Internal flash (instant-on) Single-chip (no external boot device required)
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded User Flash (bits) — 1,677,312 (dual configuration)
User I/O Count — 360
Package Pitch — 1.0 mm
Package Body Size — 23 x 23 mm
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
On-die Configuration Flash — Yes (dual-boot)
DSP Blocks — 144 (18x18 multipliers)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-free / Halogen-free — Yes / Yes

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