10M50DAF256I7G vs 10M50DAF484I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF256I7G par Intel et 10M50DAF484I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M50DAF256I7G 10M50DAF484I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $155,20 $58,20
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
Adaptive Logic Modules (ALM) [DATA_NEEDED: ALM count] —
Embedded Memory (M9K bits) 1,677,312 —
DSP Blocks (18 x 18 multipliers) 4 —
Maximum User I/O 178 —
Boîtier 256-LBGA (17 mm x 17 mm) 484-ball FBGA (F484)
Configuration Memory Internal non-volatile flash (dual-boot) —
Integrated ADC 12-bit SAR, up to 17 analog inputs 12-bit, 1 MSPS, up to 18 channels
PLLs On-chip (4 typical for 10M50 family) 4
Core Voltage 1.2 V —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Process Technology TSMC 55 nm embedded flash TSMC 55 nm
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
Tray Quantity 90 per tray (typical for 256-BGA) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Configuration Mode Internal flash (instant-on) Single-chip (no external boot device required)
Embedded Memory (bits) — 1,677,312
Embedded User Flash (bits) — 1,677,312 (dual configuration)
User I/O Count — 360
Package Pitch — 1.0 mm
Package Body Size — 23 x 23 mm
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
On-die Configuration Flash — Yes (dual-boot)
DSP Blocks — 144 (18x18 multipliers)
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Lead-free / Halogen-free — Yes / Yes

Fiches techniques et ressources

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