10M50DAF484I7P vs 10M50DAF256I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M50DAF484I7P por Intel y 10M50DAF256I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M50DAF484I7P 10M50DAF256I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $112,00 $155,20
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded Memory Blocks M9K (and M144K) —
18x18 Multipliers 312 —
User I/O Pins (max) 360 —
Encapsulado 484-ball FineLine BGA (F484) 256-LBGA (17 mm x 17 mm)
Pitch 1.0 mm —
Process Node 55 nm embedded flash (TSMC) —
On-die Configuration Flash Yes (non-volatile, instant-on) —
On-die ADC Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
PLLs 8 (general-purpose, fractional on selected devices) On-chip (4 typical for 10M50 family)
Global Clock Networks 20 —
Speed Grade 7 (slowest industrial bin, highest margin) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Tj, industrial) -40C to +100C (Industrial)
Configuration Modes Internal flash, JTAG, dual-boot image support —
Estado RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (M9K bits) — 1,677,312
DSP Blocks (18 x 18 multipliers) — 4
Maximum User I/O — 178
Configuration Memory — Internal non-volatile flash (dual-boot)
Integrated ADC — 12-bit SAR, up to 17 analog inputs
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — TSMC 55 nm embedded flash
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Tray Quantity — 90 per tray (typical for 256-BGA)
Configuration Mode — Internal flash (instant-on)

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