10M50DAF484I7P vs 10M50DAF256I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF484I7P par Intel et 10M50DAF256I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M50DAF484I7P 10M50DAF256I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $112,00 $155,20
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 50,000
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded Memory Blocks M9K (and M144K) —
18x18 Multipliers 312 —
User I/O Pins (max) 360 —
Boîtier 484-ball FineLine BGA (F484) 256-LBGA (17 mm x 17 mm)
Pitch 1.0 mm —
Process Node 55 nm embedded flash (TSMC) —
On-die Configuration Flash Yes (non-volatile, instant-on) —
On-die ADC Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
PLLs 8 (general-purpose, fractional on selected devices) On-chip (4 typical for 10M50 family)
Global Clock Networks 20 —
Speed Grade 7 (slowest industrial bin, highest margin) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (Tj, industrial) -40C to +100C (Industrial)
Configuration Modes Internal flash, JTAG, dual-boot image support —
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Adaptive Logic Modules (ALM) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Embedded Memory (M9K bits) — 1,677,312
DSP Blocks (18 x 18 multipliers) — 4
Maximum User I/O — 178
Configuration Memory — Internal non-volatile flash (dual-boot)
Integrated ADC — 12-bit SAR, up to 17 analog inputs
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — TSMC 55 nm embedded flash
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Tray Quantity — 90 per tray (typical for 256-BGA)
Configuration Mode — Internal flash (instant-on)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis