10M50DAF484I7P vs 10M50DCF484I7G Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10M50DAF484I7P por Intel y 10M50DCF484I7G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10M50DAF484I7P 10M50DCF484I7G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $112,00 $99,60
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 —
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded Memory Blocks M9K (and M144K) —
18x18 Multipliers 312 —
User I/O Pins (max) 360 —
Encapsulado 484-ball FineLine BGA (F484) 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch
Pitch 1.0 mm —
Process Node 55 nm embedded flash (TSMC) —
On-die Configuration Flash Yes (non-volatile, instant-on) —
On-die ADC Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
PLLs 8 (general-purpose, fractional on selected devices) 4
Global Clock Networks 20 —
Speed Grade 7 (slowest industrial bin, highest margin) 7 (fastest commercial/industrial)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Tj, industrial) —
Configuration Modes Internal flash, JTAG, dual-boot image support —
Estado RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Logic Elements — 50,000
Embedded SRAM — 1,677,312 bits (1.6 Mb)
User Flash Memory — Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration)
Maximum User I/O Pins — 360
LVDS Channels (dedicated) — 160 (rx + tx)
18x18 Hardware Multipliers — 144
Core Voltage — 1.2 V (internal)
Process Technology — TSMC 55 nm embedded flash
Temperatura de unión de funcionamiento — -40C to +100C (industrial, 'I' suffix)
Configuration Mode — On-chip flash + JTAG
Integrated ADC — 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)

Hojas de datos y recursos

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