10M50DAF484I7P vs 10M50DCF484I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M50DAF484I7P par Intel et 10M50DCF484I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M50DAF484I7P 10M50DCF484I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $112,00 $99,60
Product Family MAX 10 —
Logic Elements (LE) 50,000 —
Embedded Memory (bits) 1,677,312 —
Embedded Memory Blocks M9K (and M144K) —
18x18 Multipliers 312 —
User I/O Pins (max) 360 —
Boîtier 484-ball FineLine BGA (F484) 484-ball FBGA (F484), 23x23 mm, 1.0 mm pitch
Pitch 1.0 mm —
Process Node 55 nm embedded flash (TSMC) —
On-die Configuration Flash Yes (non-volatile, instant-on) —
On-die ADC Dual 12-bit SAR, 1 MSPS, up to 16 analog inputs —
PLLs 8 (general-purpose, fractional on selected devices) 4
Global Clock Networks 20 —
Speed Grade 7 (slowest industrial bin, highest margin) 7 (fastest commercial/industrial)
Température de fonctionnement -40C to +100C (Tj, industrial) —
Configuration Modes Internal flash, JTAG, dual-boot image support —
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — MAX 10
Logic Elements — 50,000
Embedded SRAM — 1,677,312 bits (1.6 Mb)
User Flash Memory — Up to 5,888 Kb (on-chip dual configuration)
Maximum User I/O Pins — 360
LVDS Channels (dedicated) — 160 (rx + tx)
18x18 Hardware Multipliers — 144
Core Voltage — 1.2 V (internal)
Process Technology — TSMC 55 nm embedded flash
Température de jonction en fonctionnement — -40C to +100C (industrial, 'I' suffix)
Configuration Mode — On-chip flash + JTAG
Integrated ADC — 12-bit, up to 17 channels, 1 MSPS
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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