157 vs MSC8157SVT1000A Comparación

Comparación detallada lado a lado de 157 por Vishay Intertechnology y MSC8157SVT1000A por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Vishay Intertechnology
157 157 - 7/8" Precision Industrial Potentiometer | Vishay

157 - 7/8" Precision Industrial Potentiometer | Vishay

157 ✓ Activo
NXP Semiconductors
MSC8157SVT1000A MSC8157SVT1000A - 6x SC3850 DSP SoC, 1GHz, FCBGA-783 | NXP

MSC8157SVT1000A - 6x SC3850 DSP SoC, 1GHz, FCBGA-783 | NXP

MSC8157SVT1000A Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro 157 MSC8157SVT1000A
Marca Vishay Intertechnology NXP Semiconductors
Categoría Resistors DSP
Estado del ciclo de vida Activo Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $54,40 $198,40
Housing Diameter 7/8 in (22.2 mm) —
Resistive Element Conductive Plastic —
Mount Type Bushing Mount or Servo Mount (ball-bearing) —
Independent Linearity +/-0.25% (tightest option) —
Standard Resistance Range 1 kohm to 100 kohm —
Resistance Tolerance [DATA_NEEDED: resistance tolerance %] —
Electrical Travel [DATA_NEEDED: electrical travel in degrees] —
Mechanical Travel 360 deg continuous —
Power Rating [DATA_NEEDED: power rating in W] —
Temperatura de funcionamiento -55C to +125C (typical precision pot range) -40C to +105C
Sealed Version Available Yes —
Shaft Material Stainless Steel —
Housing Material Metal —
Tipo de salida Analog voltage (3-wire ratiometric) —
Rotational Life Long-life (multi-million cycles, conductive plastic) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Product Type — Multi-core Digital Signal Processor (DSP SoC)
Architecture — StarCore SC3850, six cores
Ancho del bus de datos — 64-bit
Maximum Clock Speed — 1 GHz
Performance — 1000 MIPS per core, up to 6000 MIPS aggregate
L1 Instruction Cache (per core) — 32 KB
L1 Data Cache (per core) — 32 KB
L2 Cache (unified) — Shared KB-scale unified L2
Tensión de alimentación — 1 V (core) + I/O rails
Package Type — FCBGA-783 (Flip-Chip BGA)
Package Size — 29 mm x 29 mm
Recuento de pines — 783
Lead Free — Yes
Tipo de montaje — Surface Mount
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Memory Interface — External DDR2/DDR3 SDRAM controller
Serial Interfaces — SerDes, Ethernet MAC, I2C, UART

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