157 vs MSC8157SVT1000A Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 157 por Vishay Intertechnology e MSC8157SVT1000A por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Vishay Intertechnology
157 157 - 7/8" Precision Industrial Potentiometer | Vishay

157 - 7/8" Precision Industrial Potentiometer | Vishay

157 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MSC8157SVT1000A MSC8157SVT1000A - 6x SC3850 DSP SoC, 1GHz, FCBGA-783 | NXP

MSC8157SVT1000A - 6x SC3850 DSP SoC, 1GHz, FCBGA-783 | NXP

MSC8157SVT1000A Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro 157 MSC8157SVT1000A
Marca Vishay Intertechnology NXP Semiconductors
Categoria Resistors DSP
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $54,40 $198,40
Housing Diameter 7/8 in (22.2 mm) —
Resistive Element Conductive Plastic —
Mount Type Bushing Mount or Servo Mount (ball-bearing) —
Independent Linearity +/-0.25% (tightest option) —
Standard Resistance Range 1 kohm to 100 kohm —
Resistance Tolerance [DATA_NEEDED: resistance tolerance %] —
Electrical Travel [DATA_NEEDED: electrical travel in degrees] —
Mechanical Travel 360 deg continuous —
Power Rating [DATA_NEEDED: power rating in W] —
Temperatura de operação -55C to +125C (typical precision pot range) -40C to +105C
Sealed Version Available Yes —
Shaft Material Stainless Steel —
Housing Material Metal —
Tipo de saída Analog voltage (3-wire ratiometric) —
Rotational Life Long-life (multi-million cycles, conductive plastic) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
Product Type — Multi-core Digital Signal Processor (DSP SoC)
Architecture — StarCore SC3850, six cores
Largura do barramento de dados — 64-bit
Maximum Clock Speed — 1 GHz
Performance — 1000 MIPS per core, up to 6000 MIPS aggregate
L1 Instruction Cache (per core) — 32 KB
L1 Data Cache (per core) — 32 KB
L2 Cache (unified) — Shared KB-scale unified L2
Tensão de alimentação — 1 V (core) + I/O rails
Package Type — FCBGA-783 (Flip-Chip BGA)
Package Size — 29 mm x 29 mm
Contagem de pinos — 783
Lead Free — Yes
Tipo de montagem — Surface Mount
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Memory Interface — External DDR2/DDR3 SDRAM controller
Serial Interfaces — SerDes, Ethernet MAC, I2C, UART

Fichas técnicas e recursos

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