5CSXFC6C6U23C8N vs 5CSXFC6C6U23C8NES Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5CSXFC6C6U23C8N por Intel y 5CSXFC6C6U23C8NES por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5CSXFC6C6U23C8N 5CSXFC6C6U23C8NES
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $445,00 $195,00
Family Cyclone V SX (SoC FPGA) Cyclone V SX
Series Cyclone V SX —
Architecture MCU + FPGA (Hard Processor System + FPGA fabric) —
Logic Elements 110,000 110,000
Process Technology 28 nm low-power (TSMC) —
Core Voltage 1.1 V —
Hard Processor System (HPS) Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Processor Maximum Frequency 600 MHz —
HPS L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data per core —
HPS L2 Cache 512 KB shared —
DSP Blocks Variable-precision DSP (number not specified in retrieved data) —
Embedded Memory M10K blocks (total Kbits [DATA_NEEDED: total embedded memory Kbits]) —
Transceivers Up to 3.125 Gbps integrated transceivers —
Maximum User I/O 145 user I/O (per DigChip summary; full count per package [DATA_NEEDED: package pinout max user I/O]) —
Memory Controller Hard controller supporting DDR2, DDR3, LPDDR2 —
Encapsulado 672-pin UFBGA (UBGA), 23x23 mm 672-pin UBGА (23x23 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial grade, code C) —
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large BGA) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes (lead-free BGA; halogen status [DATA_NEEDED: halogen-free yes/no]) —
Speed Grade C8 (commercial speed grade 8) 8 (commercial)
Lifecycle Active (Cyclone V family in production) —
Device Type — SoC FPGA (FPGA + ARM Cortex-A9 HPS)
Hard Processor Subsystem — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Clock Frequency (max) — 600 MHz
Process Node — 28 nm TSMC low-power
Embedded Memory (M10K + MLAB) — 5,140 Kbits (approx)
DSP Blocks (18x19 multipliers) — 112
User I/O Pins — 224
Temperatura de unión de funcionamiento — 0C to +85C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2
Hard PCIe Gen2 Controllers — 2

Hojas de datos y recursos

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