5CSXFC6C6U23C8N vs 5CSXFC6C6U23C8NES Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 5CSXFC6C6U23C8N par Intel et 5CSXFC6C6U23C8NES par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 5CSXFC6C6U23C8N 5CSXFC6C6U23C8NES
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $445,00 $195,00
Family Cyclone V SX (SoC FPGA) Cyclone V SX
Series Cyclone V SX —
Architecture MCU + FPGA (Hard Processor System + FPGA fabric) —
Logic Elements 110,000 110,000
Process Technology 28 nm low-power (TSMC) —
Core Voltage 1.1 V —
Hard Processor System (HPS) Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight —
Processor Maximum Frequency 600 MHz —
HPS L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data per core —
HPS L2 Cache 512 KB shared —
DSP Blocks Variable-precision DSP (number not specified in retrieved data) —
Embedded Memory M10K blocks (total Kbits [DATA_NEEDED: total embedded memory Kbits]) —
Transceivers Up to 3.125 Gbps integrated transceivers —
Maximum User I/O 145 user I/O (per DigChip summary; full count per package [DATA_NEEDED: package pinout max user I/O]) —
Memory Controller Hard controller supporting DDR2, DDR3, LPDDR2 —
Boîtier 672-pin UFBGA (UBGA), 23x23 mm 672-pin UBGА (23x23 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial grade, code C) —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large BGA) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes (lead-free BGA; halogen status [DATA_NEEDED: halogen-free yes/no]) —
Speed Grade C8 (commercial speed grade 8) 8 (commercial)
Lifecycle Active (Cyclone V family in production) —
Device Type — SoC FPGA (FPGA + ARM Cortex-A9 HPS)
Hard Processor Subsystem — Dual ARM Cortex-A9 MPCore with CoreSight
HPS Clock Frequency (max) — 600 MHz
Process Node — 28 nm TSMC low-power
Embedded Memory (M10K + MLAB) — 5,140 Kbits (approx)
DSP Blocks (18x19 multipliers) — 112
User I/O Pins — 224
Température de jonction en fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
External Memory Interfaces — DDR2, DDR3, LPDDR2
Hard PCIe Gen2 Controllers — 2

Fiches techniques et ressources

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