A3PE3000L-FGG324 vs A3PE3000L-1FG324I Comparación

Comparación detallada lado a lado de A3PE3000L-FGG324 por Microchip Technology y A3PE3000L-1FG324I por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324 A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

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A3PE3000L-1FG324I A3PE3000L-1FG324I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-1FG324I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip

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Comparación de especificaciones

Parámetro A3PE3000L-FGG324 A3PE3000L-1FG324I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $86,15 $135,00
Manufacturer Part Number A3PE3000L-FGG324 —
Family ProASIC3L (Flash-based FPGA) ProASIC3L Low Power Flash FPGA
System Gates 3,000,000 3000000
Logic Cells (CLBs) 75264 —
User I/O 221 221
Configuration Memory On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) Non-volatile on-chip flash (single chip, secure)
Core Voltage Range 1.2 V to 1.5 V —
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.5 V —
Maximum Operating Frequency 250 MHz —
Special Features Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
Encapsulado 324-BGA / FBGA (FGG324) 324-ball FBGA (FG324)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +70 C (commercial) -40C to +100C (industrial, I suffix)
Packaging Tray —
Embedded RAM [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Logic Elements — 35K LEs (75264 D-flip-flops equivalent family density)
Total RAM Bits — 516096
Core Voltage — 1.2 V to 1.5 V
I/O Voltage — 1.2 V to 1.5 V (family range)
Speed Grade — -1
Process Technology — 130 nm CMOS flash
Low Power Feature — Flash*Freeze technology
Tipo de montaje — Surface Mount
Dynamic Power Reduction — Up to 40% vs ProASIC3
Static Power Reduction — Up to 50% vs ProASIC3
Max Family Performance — 892.86 MHz class (130 nm ProASIC3EL family)

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