A3PE3000L-FGG324 vs A3PE3000L-1FG324I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de A3PE3000L-FGG324 por Microchip Technology e A3PE3000L-1FG324I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324 A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 ✓ Ativo
Microchip Technology
A3PE3000L-1FG324I A3PE3000L-1FG324I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-1FG324I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-1FG324I ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro A3PE3000L-FGG324 A3PE3000L-1FG324I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $86,15 $135,00
Manufacturer Part Number A3PE3000L-FGG324 —
Family ProASIC3L (Flash-based FPGA) ProASIC3L Low Power Flash FPGA
System Gates 3,000,000 3000000
Logic Cells (CLBs) 75264 —
User I/O 221 221
Configuration Memory On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) Non-volatile on-chip flash (single chip, secure)
Core Voltage Range 1.2 V to 1.5 V —
Tensão de alimentação de operação 1.5 V —
Maximum Operating Frequency 250 MHz —
Special Features Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
Encapsulamento 324-BGA / FBGA (FGG324) 324-ball FBGA (FG324)
Estilo de montagem SMD/SMT —
Temperatura de operação 0 C to +70 C (commercial) -40C to +100C (industrial, I suffix)
Packaging Tray —
Embedded RAM [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Logic Elements — 35K LEs (75264 D-flip-flops equivalent family density)
Total RAM Bits — 516096
Core Voltage — 1.2 V to 1.5 V
I/O Voltage — 1.2 V to 1.5 V (family range)
Speed Grade — -1
Process Technology — 130 nm CMOS flash
Low Power Feature — Flash*Freeze technology
Tipo de montagem — Surface Mount
Dynamic Power Reduction — Up to 40% vs ProASIC3
Static Power Reduction — Up to 50% vs ProASIC3
Max Family Performance — 892.86 MHz class (130 nm ProASIC3EL family)

Fichas técnicas e recursos

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