A3PE3000L-FGG324 vs A3PE3000L-1FG324I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000L-FGG324 par Microchip Technology et A3PE3000L-1FG324I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324 A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip

A3PE3000L-FGG324 ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE3000L-1FG324I A3PE3000L-1FG324I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-1FG324I - 3M Gate Low Power Flash FPGA | Microchip

A3PE3000L-1FG324I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre A3PE3000L-FGG324 A3PE3000L-1FG324I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $86,15 $135,00
Manufacturer Part Number A3PE3000L-FGG324 —
Family ProASIC3L (Flash-based FPGA) ProASIC3L Low Power Flash FPGA
System Gates 3,000,000 3000000
Logic Cells (CLBs) 75264 —
User I/O 221 221
Configuration Memory On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) Non-volatile on-chip flash (single chip, secure)
Core Voltage Range 1.2 V to 1.5 V —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.5 V —
Maximum Operating Frequency 250 MHz —
Special Features Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
Boîtier 324-BGA / FBGA (FGG324) 324-ball FBGA (FG324)
Style de montage SMD/SMT —
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (commercial) -40C to +100C (industrial, I suffix)
Packaging Tray —
Embedded RAM [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Logic Elements — 35K LEs (75264 D-flip-flops equivalent family density)
Total RAM Bits — 516096
Core Voltage — 1.2 V to 1.5 V
I/O Voltage — 1.2 V to 1.5 V (family range)
Speed Grade — -1
Process Technology — 130 nm CMOS flash
Low Power Feature — Flash*Freeze technology
Type de montage — Surface Mount
Dynamic Power Reduction — Up to 40% vs ProASIC3
Static Power Reduction — Up to 50% vs ProASIC3
Max Family Performance — 892.86 MHz class (130 nm ProASIC3EL family)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis