ATSAMA5D26B-CN vs ATSAMA5D26B-CNR Comparación

Comparación detallada lado a lado de ATSAMA5D26B-CN por Microchip Technology y ATSAMA5D26B-CNR por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CN ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA

ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA

ATSAMA5D26B-CN ✓ Activo
Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CNR ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip

ATSAMA5D26B-CNR ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ATSAMA5D26B-CN ATSAMA5D26B-CNR
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $13,05 $9,10
Core Architecture ARM Cortex-A5 (Armv7-A) Arm Cortex-A5 (Armv7-A) with NEON and FPU
Number of Cores 1 —
Frecuencia de reloj máxima 500 MHz —
L1 Instruction Cache 32 kbyte —
L1 Data Cache 32 kbyte —
L2 Cache 128 kbyte (configurable as SRAM) —
Memory Management Unit Yes (MMU) —
NEON Media Processing Engine Yes —
Arm TrustZone Yes —
ETM/ETB Support Yes —
DDR Memory Interface DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 —
Flash Memory Interface QSPI, e.MMC —
Backup Mode Current 5 uA —
Security Features Secure boot, AES, SHA, TRNG, tamper pins —
Peripheral Interfaces I2C, SPI, USART, UART, QSPI, CAN, HSIC, SMC —
Embedded Audio Subsystem Yes —
Encapsulado 289-LFBGA (14x14 mm) 289-LFBGA (14x14x1.4 mm)
Ball Pitch 0.8 mm 0.8 mm
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial, -CN grade) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Estado RoHS Compliant Compliant
Maximum Core Frequency — 500 MHz
Core Count — 1
Internal SRAM — 128 KB
External Memory Support — DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND
Graphics Controller — 2D LCD controller, up to 2048x2048
Ethernet — 2x EMAC with IEEE 1588 (10/100 Mbps)
USB — USB 2.0 High-Speed Host and Device
Serial Interfaces — 6x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x CAN-FD
Audio — Embedded audio subsystem (SSC, I2S)
Security — Crypto accelerator, secure boot, tamper detection, TRNG
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (Industrial)

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