ATSAMA5D26B-CN vs ATSAMA5D26B-CNR Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de ATSAMA5D26B-CN par Microchip Technology et ATSAMA5D26B-CNR par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
ATSAMA5D26B-CN - ARM Cortex-A5 MPU 500MHz | Microchip | 289-LFBGA
ATSAMA5D26B-CN ✓ ActifMicrochip Technology
ATSAMA5D26B-CNR - 500MHz Cortex-A5 MPU, 289-LFBGA | Microchip
ATSAMA5D26B-CNR ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | ATSAMA5D26B-CN | ATSAMA5D26B-CNR |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $13,05 | $9,10 |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (Armv7-A) | Arm Cortex-A5 (Armv7-A) with NEON and FPU |
| Number of Cores | 1 | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 500 MHz | — |
| L1 Instruction Cache | 32 kbyte | — |
| L1 Data Cache | 32 kbyte | — |
| L2 Cache | 128 kbyte (configurable as SRAM) | — |
| Memory Management Unit | Yes (MMU) | — |
| NEON Media Processing Engine | Yes | — |
| Arm TrustZone | Yes | — |
| ETM/ETB Support | Yes | — |
| DDR Memory Interface | DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3 | — |
| Flash Memory Interface | QSPI, e.MMC | — |
| Backup Mode Current | 5 uA | — |
| Security Features | Secure boot, AES, SHA, TRNG, tamper pins | — |
| Peripheral Interfaces | I2C, SPI, USART, UART, QSPI, CAN, HSIC, SMC | — |
| Embedded Audio Subsystem | Yes | — |
| Boîtier | 289-LFBGA (14x14 mm) | 289-LFBGA (14x14x1.4 mm) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | 0.8 mm |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial, -CN grade) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Maximum Core Frequency | — | 500 MHz |
| Core Count | — | 1 |
| Internal SRAM | — | 128 KB |
| External Memory Support | — | DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, QSPI, e.MMC, NAND |
| Graphics Controller | — | 2D LCD controller, up to 2048x2048 |
| Ethernet | — | 2x EMAC with IEEE 1588 (10/100 Mbps) |
| USB | — | USB 2.0 High-Speed Host and Device |
| Serial Interfaces | — | 6x FLEXCOM (USART/SPI/TWI), 2x CAN-FD |
| Audio | — | Embedded audio subsystem (SSC, I2S) |
| Security | — | Crypto accelerator, secure boot, tamper detection, TRNG |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C (Industrial) |