DSP56303VF100 vs DSP56303AG100 Comparación

Comparación detallada lado a lado de DSP56303VF100 por NXP Semiconductors y DSP56303AG100 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
DSP56303VF100 DSP56303VF100 - 24-Bit 100MHz/100MIPS DSP | NXP | BGA-196

DSP56303VF100 - 24-Bit 100MHz/100MIPS DSP | NXP | BGA-196

DSP56303VF100 Obsolete
NXP Semiconductors
DSP56303AG100 DSP56303AG100 - 24-Bit DSP 100MHz 144-LQFP | NXP Semiconductors

DSP56303AG100 - 24-Bit DSP 100MHz 144-LQFP | NXP Semiconductors

DSP56303AG100 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro DSP56303VF100 DSP56303AG100
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida Obsolete Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $30,10 $18,90
Core Architecture DSP56300 family, 24-bit fixed-point DSP56300 family, 24-bit fixed-point
Clock Frequency 100 MHz —
Performance 100 MIPS (million instructions per second) —
Instruction Cycle Single clock cycle per instruction —
Data Word Width 24 bits 24-bit (56-bit accumulator)
Address Space 24-bit program and data —
On-Chip RAM 24 KB —
Bootstrap ROM 576 bytes —
Encapsulado 196-ball LBGA (15x15 mm), MAP-BGA-196 144-LQFP (Low-profile Fine-pitch QFP), 20x20 mm
I/O Voltage 3.30 V 3.3 V
Core Voltage [DATA_NEEDED: internal core Vdd] 1.8 V
Interfaces Host Interface (HI08), ESSI, SCI —
On-Chip Peripherals Triple Timer, PLL, External Memory Expansion port —
Debug JTAG/OnCE —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: industrial temperature grade] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance per datasheet] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Instruction Word Width — 24-bit
Operating Frequency — 100 MHz (100 MIPS)
On-Chip Program/Data RAM — 24 KB
On-Chip X/Y Data RAM — 24 KB
Boot ROM — 576 bytes
External Memory Bus — 24-bit address / 24-bit data, 16-bit external data bus expansion
Serial Interfaces — 2x ESSI, 1x SCI, 1x HI08 (Host)
Timers — Triple Timer module (3x 16-bit)
Address Generation — 24-bit ALU with bit-reversed addressing for FFT
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)

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