DSP56303VF100 vs DSP56303AG100 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de DSP56303VF100 par NXP Semiconductors et DSP56303AG100 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
DSP56303VF100 DSP56303VF100 - 24-Bit 100MHz/100MIPS DSP | NXP | BGA-196

DSP56303VF100 - 24-Bit 100MHz/100MIPS DSP | NXP | BGA-196

DSP56303VF100 Obsolete
NXP Semiconductors
DSP56303AG100 DSP56303AG100 - 24-Bit DSP 100MHz 144-LQFP | NXP Semiconductors

DSP56303AG100 - 24-Bit DSP 100MHz 144-LQFP | NXP Semiconductors

DSP56303AG100 ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre DSP56303VF100 DSP56303AG100
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie Obsolete Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $30,10 $18,90
Core Architecture DSP56300 family, 24-bit fixed-point DSP56300 family, 24-bit fixed-point
Clock Frequency 100 MHz —
Performance 100 MIPS (million instructions per second) —
Instruction Cycle Single clock cycle per instruction —
Data Word Width 24 bits 24-bit (56-bit accumulator)
Address Space 24-bit program and data —
On-Chip RAM 24 KB —
Bootstrap ROM 576 bytes —
Boîtier 196-ball LBGA (15x15 mm), MAP-BGA-196 144-LQFP (Low-profile Fine-pitch QFP), 20x20 mm
I/O Voltage 3.30 V 3.3 V
Core Voltage [DATA_NEEDED: internal core Vdd] 1.8 V
Interfaces Host Interface (HI08), ESSI, SCI —
On-Chip Peripherals Triple Timer, PLL, External Memory Expansion port —
Debug JTAG/OnCE —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: industrial temperature grade] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance per datasheet] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Instruction Word Width — 24-bit
Operating Frequency — 100 MHz (100 MIPS)
On-Chip Program/Data RAM — 24 KB
On-Chip X/Y Data RAM — 24 KB
Boot ROM — 576 bytes
External Memory Bus — 24-bit address / 24-bit data, 16-bit external data bus expansion
Serial Interfaces — 2x ESSI, 1x SCI, 1x HI08 (Host)
Timers — Triple Timer module (3x 16-bit)
Address Generation — 24-bit ALU with bit-reversed addressing for FFT
Plage de température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)

Fiches techniques et ressources

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