EP1AGX35DF780I5N vs EP1AGX35DF780I6 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1AGX35DF780I5N por Intel y EP1AGX35DF780I6 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1AGX35DF780I5N EP1AGX35DF780I6
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $225,00 $175,00
Family Arria GX Arria GX
Logic Elements 33,520 —
Embedded Memory (Bits) 1,348,416 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,676 —
Maximum User I/O Pins 341 —
Transceiver Channels 8 —
Maximum Transceiver Data Rate 3.125 Gbps —
PLLs 4 —
Global Clocks 16 —
Encapsulado 780-ball FineLine BGA (FBGA) —
Process Technology 90 nm 90 nm
Speed Grade I5 (industrial) I6 (industrial)
Temperatura de unión de funcionamiento -40 C to +100 C (industrial) —
Configuration Method Passive Serial / FPP / JTAG —
Bitstream Encryption AES-128 supported —
Memory Interface Hard IP DDR2, QDRII, RLDRAM II —
DSP Blocks (18x18 multipliers) Max 252 —
Estado RoHS Compliant Contains lead / RoHS non-compliant (per third-party distributor)
Series — Arria GX
Logic Elements / Cells — 33,520
Number of LABs/CLBs — 1676
Number of Logic Elements — 33,520
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: total embedded memory bits]
Number of I/O — 341
Number of Transceivers — Up to 4 channels
Transceiver Data Rate — Up to 3.125 Gbps
Voltage - Supply (Core) — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (industrial, I6 speed grade)
Tipo de montaje — Surface Mount
Encapsulado / Carcasa — 780-BGA, FC-FBGA
Package Size — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch
Maximum Internal Frequency — 640 MHz
Lead Free Status — Contains lead

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