EP1K30FC256-3N vs EP1K30FI256-2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1K30FC256-3N por Intel y EP1K30FI256-2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1K30FC256-3N EP1K30FI256-2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $17,50 $18,40
Family ACEX 1K ACEX-1K
Logic Elements / Cells 17,288 logic elements (1,728 cells) —
Typical Gates 30,000 30,000
Total RAM Bits 24,576 —
Number of LABs 216 216
User I/Os 171 —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V) 2.5 V
Technology 0.22 µm CMOS, SRAM configuration —
Speed Grade -3 -2
Propagation Delay (typ.) 0.6 ns —
Maximum Frequency 200 MHz —
Encapsulado 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (commercial) —
Configuration SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1) —
Logic Elements (LEs) — 1,728
Embedded RAM Bits — 24,576
Maximum User I/O — 171
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Operating Temperature Grade — Industrial
Programmable via — JTAG (IEEE 1149.1)
Tipo de memoria — Dual-port Embedded Array Block (EAB)

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