EP1K30FC256-3N vs EP1K30FI256-2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1K30FC256-3N por Intel e EP1K30FI256-2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1K30FC256-3N EP1K30FI256-2N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $17,50 $18,40
Family ACEX 1K ACEX-1K
Logic Elements / Cells 17,288 logic elements (1,728 cells) —
Typical Gates 30,000 30,000
Total RAM Bits 24,576 —
Number of LABs 216 216
User I/Os 171 —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V (nominal 2.5 V) 2.5 V
Technology 0.22 µm CMOS, SRAM configuration —
Speed Grade -3 -2
Propagation Delay (typ.) 0.6 ns —
Maximum Frequency 200 MHz —
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) 256-ball FineLine BGA (FBGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação 0 °C to +70 °C (commercial) —
Configuration SRAM, serial/parallel, JTAG ISP (IEEE 1149.1) —
Logic Elements (LEs) — 1,728
Embedded RAM Bits — 24,576
Maximum User I/O — 171
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Maximum Internal Frequency — 200 MHz
Operating Temperature Grade — Industrial
Programmable via — JTAG (IEEE 1149.1)
Tipo de memória — Dual-port Embedded Array Block (EAB)

Fichas técnicas e recursos

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