EP1S30F780C7AA vs EP1S30F780C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1S30F780C7AA por Intel y EP1S30F780C8 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP1S30F780C7AA EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1S30F780C7AA EP1S30F780C8
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $142,00 $175,00
Family Stratix Stratix (EP1S)
Logic Elements 32,470 32,470
Total Memory Bits 3,317,184 —
Maximum User I/O 597 597
Encapsulado 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-ball FC-FBGA (F780)
Speed Grade -7 C8 (Commercial, grade 8)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) 0 °C to 85 °C (Commercial)
Core Voltage 1.5 V (VCCINT) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X —
DSP Blocks Embedded multiplier blocks (9x9, 18x18, 36x36) —
DSP Performance Up to 2.1 GMACS at -7 speed grade —
PLLs Multi-PLL architecture —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG PS, PPS, PPA, FPP, JTAG
Process Node 0.13 µm SRAM —
Nivel MSL 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Logic Family — CMOS
Process Technology — 130 nm
Core Supply Voltage — 1.5 V
Maximum Operating Frequency — 357.14 MHz
Package Size — 29 mm × 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Estilo de montaje — Surface Mount (SMD)
Memory Interface Support — DDR, DDR2, QDR, ZBT SRAM
I/O Standards — LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X, HSTL, SSTL
Estado RoHS — Non-compliant (legacy SnPb ball finish)

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