EP1S30F780C7AA vs EP1S30F780C8 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP1S30F780C7AA от Intel и EP1S30F780C8 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP1S30F780C7AA EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA - Stratix 32K LE FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C7AA ⚠ Последняя закупка
Intel
EP1S30F780C8 EP1S30F780C8 - 32,470 LEs Stratix FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C8 - 32,470 LEs Stratix FPGA, 597 I/O, 780-FBGA | Intel

EP1S30F780C8 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP1S30F780C7AA EP1S30F780C8
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $142,00 $175,00
Family Stratix Stratix (EP1S)
Logic Elements 32,470 32,470
Total Memory Bits 3,317,184 —
Maximum User I/O 597 597
Корпус 780-ball FCBGA (FineLine BGA) 780-ball FC-FBGA (F780)
Speed Grade -7 C8 (Commercial, grade 8)
Рабочая температура 0C to +85C (commercial) 0 °C to 85 °C (Commercial)
Core Voltage 1.5 V (VCCINT) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X —
DSP Blocks Embedded multiplier blocks (9x9, 18x18, 36x36) —
DSP Performance Up to 2.1 GMACS at -7 speed grade —
PLLs Multi-PLL architecture —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG PS, PPS, PPA, FPP, JTAG
Process Node 0.13 µm SRAM —
Уровень MSL 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Logic Family — CMOS
Process Technology — 130 nm
Core Supply Voltage — 1.5 V
Maximum Operating Frequency — 357.14 MHz
Package Size — 29 mm × 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Способ монтажа — Surface Mount (SMD)
Memory Interface Support — DDR, DDR2, QDR, ZBT SRAM
I/O Standards — LVDS, LVPECL, PCI, PCI-X, HSTL, SSTL
Статус RoHS — Non-compliant (legacy SnPb ball finish)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену