EP1SGX25DF800C6N vs EP1SGX25DF800I6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP1SGX25DF800C6N por Intel y EP1SGX25DF800I6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP1SGX25DF800C6N EP1SGX25DF800I6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $118,00 $1.450,00
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,560 LEs [DATA_NEEDED: logic element count]
Maximum Transceiver Channels 20 channels —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps 3.1875 Gbps per channel
Encapsulado FBGA-780 (FineLine BGA, 800-ball per JEDEC ordering code) 800-pin FineLine BGA (DF800)
Process Node [DATA_NEEDED: process node] —
Core Voltage 1.5 V —
Temperatura de funcionamiento Commercial (0 C to +85 C) —
Speed Grade 6 -6 (production grade)
Configuration Method Passive Serial / Passive Parallel / Active Serial / JTAG —
Transceiver Encoding 8B/10B —
Clock Data Recovery (CDR) Yes, integrated per channel —
Tipo de memoria TriMatrix embedded SRAM —
DSP Blocks Yes, embedded multiplier blocks Up to 22 DSP blocks
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free [DATA_NEEDED: lead free status] —
Transceiver Channels — 4 to 20 channels
CDR / SERDES — Embedded clock-data recovery and SERDES
Memory — TriMatrix memory, up to 2 Mbits
Hard IP — PCI Express PHY, external memory interfaces (DDR, DDR-II, QDR-II, RLDRAM-II)
Source-Synchronous Channels — 8 channels
I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Temperature Range — Industrial -40C to +100C
Protocol Support — Gigabit Ethernet, SONET/SDH, PCI Express, custom serial

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