EP1SGX25DF800C6N vs EP1SGX25DF800I6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF800C6N par Intel et EP1SGX25DF800I6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF800C6N EP1SGX25DF800I6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $118,00 $1 450,00
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,560 LEs [DATA_NEEDED: logic element count]
Maximum Transceiver Channels 20 channels —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps 3.1875 Gbps per channel
Boîtier FBGA-780 (FineLine BGA, 800-ball per JEDEC ordering code) 800-pin FineLine BGA (DF800)
Process Node [DATA_NEEDED: process node] —
Core Voltage 1.5 V —
Température de fonctionnement Commercial (0 C to +85 C) —
Speed Grade 6 -6 (production grade)
Configuration Method Passive Serial / Passive Parallel / Active Serial / JTAG —
Transceiver Encoding 8B/10B —
Clock Data Recovery (CDR) Yes, integrated per channel —
Type de mémoire TriMatrix embedded SRAM —
DSP Blocks Yes, embedded multiplier blocks Up to 22 DSP blocks
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free [DATA_NEEDED: lead free status] —
Transceiver Channels — 4 to 20 channels
CDR / SERDES — Embedded clock-data recovery and SERDES
Memory — TriMatrix memory, up to 2 Mbits
Hard IP — PCI Express PHY, external memory interfaces (DDR, DDR-II, QDR-II, RLDRAM-II)
Source-Synchronous Channels — 8 channels
I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Temperature Range — Industrial -40C to +100C
Protocol Support — Gigabit Ethernet, SONET/SDH, PCI Express, custom serial

Fiches techniques et ressources

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