EP20K400FC784-3 vs EP20K400FI784-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP20K400FC784-3 por Intel y EP20K400FI784-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP20K400FC784-3 EP20K400FI784-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $175,00 $155,00
Family APEX 20K (MultiCore) APEX 20K
Typical Gates 400,000 —
Maximum System Gates 1,052,000 —
Logic Elements 21,168 [DATA_NEEDED: exact LE count]
Maximum RAM Bits 212,992 —
Embedded System Blocks (ESBs) 100 [DATA_NEEDED: ESB count]
PLLs 4 —
User I/O Pins 488 —
Encapsulado 784-ball FineLine BGA (FC) 784-ball PBGA (Fine-pitch BGA)
Speed Grade -3 -3 (slowest)
Temperatura de funcionamiento Commercial (0°C to +85°C) -40 °C to +100 °C (industrial)
I/O Standards MultiVolt I/O: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 5.0V —
Core Voltage [DATA_NEEDED: core voltage] —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.18 µm CMOS SRAM
Configuration Method Serial or parallel, SRAM-based SRAM (external EPROM required)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Typical Gate Count — 400,000 gates
Dedicated Inputs — 4
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: user I/O count]
Supply Voltage (Nominal) — 2.5 V
Supply Voltage Range — 2.375 V to 2.625 V
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Terminal Pitch — 1.000 mm
Seated Height (max) — 2.7000 mm
Body Material — Plastic / Epoxy
Tipo de montaje — Surface Mount

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